<반도체 후공정 장비>
칩을 보호하기 위한 패키지하는 공정.전체 반도체 장비 시장의 약 20% 차지
전공정 장비보다 비교적 높은 국산화율
최근 전공정 업체들이 후공정기술인 TSV, InFO 등 적극 개발.
TSV는 최근 모바일관련으로 고성능, 고용량, 저전력으로 각광.
후공정기술의 정도에 따라 반도체업체간의 경쟁력 차이 발생.
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