<반도체 전공정 장비>
반도체 장비 시장은 전공정이 75%정도 점유노광,식각,증착 3대 공정
웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 공정.
실리콘의 고순도화를 통한 잉곳을 만들고 잉곳을 절단하여 가공한 웨이퍼에 디지털회롤 배치하여 제작.
국내 반도체업체 대부분은 증착공정에 집중.(원익IPS, 테스, 주성엔지니어링 등)
2017.06.01 D램값, 1년전 대비 2.5배 수준에 거래, 3분기 더 오른다
2017.06.01 삼성전자-SK하이닉스 등 반도체 사상 최대실적.
2017.12.01 도시바, 09/28 SK하이닉스 포함 한미일 연합 컨소시엄에 도시바메모리 매각 본계약 체결
2017.12.13 SEMI, 2017년 글로벌 반도체 장비 시장 559억달러 전망
2019.06.21 KEIT, 시스템반도체 핵심 설계기술 확보 통해 종합반도체 강국 도약한다.